展会时间:2023年12月13日-15日
展会概况 |
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展会详情 |
主办单位:SEMI 展览面积:35010.00平方展商数量:863家观众数量:68940人举办周期:1年1届 日本东京半导体展览会(SEMICON JAPAN)由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球***的半导体工业设备展览会,也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。 日本东京半导体展SEMICON JAPAN位于半导体供应链的核心,上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司,为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案,为您的成长和繁荣提供动力。 知名参展企业如:本田电子、冲绳县***、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。 |
展品范围 |
半导体技术:半导体***制造技术、半导体***密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商 半导体材料:半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件 半导体设备:工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等 |
参展费用 |
标准展位: 84700元/9平方 |
联系方式 |
英诺泰克国际展览(厦门)有限公司 联系人:Levy huang Mobile:17720919076 Q Q:981789809 TEL:0592-2072084 地址:厦门市湖里区岭下西路273号317室 |
展会咨询 |