展会时间:2019年4月4日-6日
展会概况 |
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展会详情 |
印度尼西亚电子产业蓬勃发展,是东盟最活跃的电子市场,印度尼西亚国际电子元器件、智能家居展览会INATRONICS,由印度尼西亚当地知名展览公司GEM INDONESIA主办,获AEIS新加坡电子产业协会及印度尼西亚相关***单位支持,为印度尼西亚***国际性的电子元器件及智能家居展览会。INATRONICS 为当地***代表性之电子设备、元器件及智能家居展览会,2018年将聚集650个参展商,展出面积15,000平方米,吸引来自全球20,000名专业买家前来参观,使得 INATRONICS 已成为全球电子厂商进入印度尼西亚市场的***快捷方式。 2018年INATRONICS 展出总面积为12,500平米,有来自20个国家的576家参展商(印尼,新加坡,台湾,马来西亚,英国,中国,日本,香港,韩国,印度,土耳其,泰国,澳大利亚等),较去年增长30%。其中包含新加坡馆和台湾馆、中国馆、韩国馆4个国家馆,63%的展商表示会继续参展,61%的展商会推荐其它公司参加,71%的展商对访客质量很满意,73%的展商表示通过展会达到了预期目标。三天展会共吸引来自30个国家的18,298名专业观众,较去年增长13%。其中42%来自印尼以外,61%的访客具有决策权,76%的访客表示会继续参观下届展会,71%的买家表示愿意与新的供应商合作,77%的访客是管理职位。
必去原因: 印度尼西亚横跨印度洋及太平洋,包含大约17,000个岛屿,目前外资与本土发展皆聚集在以雅加达为主之区域,包含Tangerang、Cikarang等地,爪哇本岛即占印度尼西亚整体投资市场约54%。外资投资动能增加与印度尼西亚民间消费提升有***相关,目前国内消费约占GDP的60%,投资与出口则分占约20%,2011年经济成长率约为7%,与经济学人(EIU)发布的报告相符。也因印度尼西亚***进行改革、稳定当地市场与吸引外资策略,使印度尼西亚2011年的国际竞争力排名大幅跃升至第35名,经济学人认为印度尼西亚在东盟国家中仍是一个非常关键的新兴市场。 印度尼西亚具2亿4000万人口,内需消费市场相当有潜力,产业人士表示,电视和手机是印度尼西亚目前进口数量排名前两大的3C电子产品。印度尼西亚电子协会(Indonesian Electronic Association)?事长Mr. Rachmat表示,***的跨国电子产品制造商,已于印度尼西亚增资设组配厂,除在印度尼西亚销售外,亦运用东南亚国协自由贸?协议(AFTA)之优势,?展邻近国家市场。此外,印度尼西亚厂商也开始发展自有品牌,例如Polytron、Cosmos、Miyako与Sanken都有不错的知名度,这些厂商多半由早期的代理商转变成为组装厂或自行研发制造,以自有品牌迅速扩大国内通路与市场。 投资指南与布局建议:印度尼西亚劳动力人口充沛,适合劳力密集产业前来设立组装工厂,因此美、日、韩等大厂皆已在印度尼西亚各地工业区设立大型组装工厂;中国零组件厂商如能配合美日韩品牌大厂之质量要求,并与代工大厂共同合作,前来设立重要组件制造工厂,除印度尼西亚市场外,亦可就近供应东南亚组装工厂。 4月香港春季电子产品展、国际电子组件及生产技术展 10月香港秋季电子产品展、国际电子组件及生产技术展 10月中东迪拜通信技术及电子产品展 GITEX 10月韩国(首尔)国际电子产品展览会(KES) 1月日本(东京)国际电子元器件展 2月美国(***亚哥)国际电子元器件展 IPC 4月俄罗斯(莫斯科)电子元器件生产设备技术展 4月印度尼西亚(雅加达)国际电子元器件展 5月德国(纽伦堡)国际电子电力元器件展(PCIM) 6月泰国(曼谷)国际电子元器件、材料及生产设备展览会(Nepcon Thailand) 7月巴西(圣保罗)电子元器件展(FIEE) 9月印度(新德里)国际电子元器件及设备博览会(electronica / productronica India) 10月越南(胡志明)国际电子元器件、材料及生产设备展览会(NEPCON Vietnam ) 2月西班牙(巴塞罗那)国际世界移动大会 MWC 4月俄罗斯(莫斯科)国际通讯设备展 9月巴西(圣保罗)国际专业通信展(NETCOM) 10月美国通讯展MWCA 11月南非(开普敦)国际通信暨非洲广播电视展 12月埃及(开罗)国际通讯展(Cairo ICT)
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展品范围 |
电子元器件:主动及被动元件,汽车电子及导航系统,电子镇流器,变压器,继电器,电池和电源,电缆,连接器,开关及配件,电脑外设,消费类电子产品及配件,电能计量,电子元件,材料及设备,嵌入式系统解决方案和技术,IT及通信,信息和通信技术(信息和通信技术),发光二极管,照明传感器,制造设计,制造电子,制造技术与设备,材料及设备,金属零件及模具,五金冲压精密工程,光学及光学元件,PCB及PCB制造组装,设备制造,半导体,安全组件配件,通讯工具,测试与测量设备,包装,测试仪,焊接工具,焊接设备等。 |
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