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智能硬件“碰撞”APEC技展会

来源:晶报 作者:易少龄 时间:2016-07-15 13:46:33

昨日,第九届APEC中小企业技术交流暨展览会(以下简称APEC技展会)拉开帷幕,来自APEC 21个成员经济体的1350家创新企业齐聚深圳,智能硬件创新创业平台“硬蛋”通过“积木式创新”的模式,打造APEC创新共同体。


在本届APEC技展会上,硬蛋打造的五大智能硬件生态系统——智能汽车、智能家居、大健康、机器人以及新材料领域的关键企业,如Mobileye、比亚迪、Intel等,共同展示硬蛋科技五大智能硬件生态的***成果,另外还有超百家硬蛋平台上的明星创新企业集中在互联网+创客区进行展示。


科通芯城CEO、硬蛋创始人康敬伟在论坛上分享了“积木式创新”的特点:协作——以***科技为基础,创新企业以开放协作的形式迅速拥有大企业需要的所有能力和完善的生态系统,使业务繁荣,让企业获得成功。


记者看到,在APEC展会现场,不乏恩智浦、比亚迪、飞利浦、西门子、艾拉物联、韩国Neopop、伊顿电气、哈默纳科等国际***企业前来参展,展会上***亮点是机器人领域的创新成果。


英特尔和硬蛋机器人生态主题馆共有1080平方米,大优、小优机器人,哈工大机器人等近 60家机器人企业汇聚于这千余平米的主题馆,营造了机器人之邦。尼康、山洋等硬蛋平台工业机器人合作伙伴也亮相APEC现场。


在智能汽车火热的当下,比亚迪、Mobileye、智车优行还有海积信息等汽车领域创新***都在现场直观地展示了最前沿的汽车黑科技。


论坛上,来自创新界和投资界的专家探讨了资本关注的创新风口。一位参会专家认为,智能硬件据说到2020年要达到3万亿的制造规模,而现在银行的理财资金有25万亿要进入到理财市场,中国的PE和VC的规模现在只有3000亿,私募的规模有5.7万亿,资本和科技创新的结合未来会爆发出非常大的能量。

责任编辑:高乐

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