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2018深圳国际***激光加工技术及应用展 (手机及3C行业激光加工应用展区)

2018深圳国际***激光加工技术及应用展 (手机及3C行业激光加工应用展区)

已结束
  • 举办日期:2018年3月29日-4月1日
  • 展出面积:110000平米
  • 举办场馆:深圳会展中心
  • 举办周期:1年
  • 举办城市:深圳
  • 举办次数:***9届
  • 所在行业:机床
  • 上届展商数:1235家
  • 执行承办:深圳市协广会议展览有限公司
  • 上届观众数:92634人
组织结构

主办单位:深圳市环悦会议展览有限公司

承办单位:深圳市协广会议展览有限公司

执行承办:深圳市协广会议展览有限公司

批准单位:深圳市会展中心

协办单位:深圳市会展中心

支持单位:深圳市机械行业协会

展会详情

作为全球消费电子业增长最快的地区之一,中国华南地区聚集了众多3C(计算机、通信及消费类电子)生产企业,为与其息息相关的激光厂家提供了巨大的市场需求。随着智能手机及平板电脑等移动电子设备的快速普及,激光加工技术已广泛应用于制造显示屏、集成电路、印制电路板等主要组件、以及机械组件的刻印、切割和焊接。

SIMM2018将以“手机及3C行业***激光技术应用专题展”的新规划全新亮相,重点展示可替代手机及3C领域传统制造工艺的精密切割/焊接/打标等***激光技术解决方案。

展品范围
激光切割展 手机及3C制造展 深圳机械展 提供如下展品

线路板、屏幕及薄膜、脆性材料等激光切割解决方案

PCB板激光打孔及切割、半导体晶圆激光加工、精密结构件激光切割及焊接、

薄膜激光切割、音量孔激光精密切割、Home键激光切割、激光着色蓝宝石材料加工、

陶瓷外壳等脆性材料激光切割、 蓝宝石玻璃等材料屏幕激光加工、不锈钢外壳切割、

触摸屏的激光加工、外壳激光拉丝等

 

电池、手机框架及功能部件等激光焊接方案

摄像头模组激光切割及焊接、射频天线激光焊接、手机电池焊接、内部结构件焊接、

扬声器、手机框架焊接、电子元件焊接

 

机身外壳、功能配件及电子元器件等激光打标方案

键盘透光打标、塑胶配件打标、电子元器件打标及焊接、 SIM卡打标、机身LOGO打标等

参展费用

不同展区,价格不同    

同期展会

同期主题展:

激光金属板材加工专题展、

汽车行业激光切割与焊接专题展、

SIMM深圳机械展

金属切削展、

金属成形展、

机器人及工厂智能化展、

工业零件展、

工业测量展、


同期会议

同期会议:

2018第七届中国手机产业年会(筹备中)

关键词:手机产业链上下游、手机方案商、主板芯片制造商、摄像头模组制造商、电池电源商


广告价格

广告:不同展区,价格不同。

联系方式

深圳市环悦会议展览有限公司

深圳市协广会议展览有限公司

深圳市机械行业协会

 

陈毅强 0755 - 8345 9886  手机:15817497192(同微信) mkt15@simmexpo.com

陈  超 0755 - 8832 3713  手机:18673673915(同微信) mkt24@simmexpo.com

深圳市福田区深南大道6021号喜年中心A座1218室    


 

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