随着中国经济社会发展的转型，集成电路产业的基础性、战略性、先导性、重要性更加凸显。***关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来了机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下，中国集成电路产业已初具国际竞争力。日前，据记者获悉，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2016）将携众多半导体***企业，于今年11月8-10日在上海新国际博览中心盛大开展。

***总书记在中国科协第九次全国代表大会讲话中指出，实施创新驱动发展战略，是应对发展环境变化、把握发展自主权、提高核心竞争力的必然选择。因此推动自主集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有着“一举多得”的作用。

IC China2016将集中展示IC产业在设备材料、设计、制造、封测、应用、服务等领域的***成果，构造从生产到应用的半导体产业链完整布局。届时多家***整机、设计、制造企业高管、通路商、分销商和半导体企业及行业政策***将齐聚一堂，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题，媒体将深度报道以掀起关注热潮。特别是众多本土“智造”企业将集结参展。作为半导体国家队的华大半导体，确立了计算机网络和工业控制两个保障国家网络安全和核心制造系统安全的领域。武汉新芯牵头的***国家存储器基地项目正式启动，计划5年内投资1600亿元人民币。大基金（主题峰会Keynote）将带动中国集成电路产业发展进入快车道。截至2015年12月底，大基金累计决策投资28个项目，总投资承诺额度达到426亿元，实际出资262亿元。

此外，美国半导体封装材料及晶圆加工材料专业制造厂商、全球半导体封测龙头日月光，以及中关村集成电路设计园等参展，进一步完善了IC China覆盖全产业链的布局，同时也代表了全球半导体产业对中国市场的关注和认可。在中国制造2025、大众创业、万众创新的潮流下，做大做强中国集成电路产业平台，将推动着中国企业进入***梯队。