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2016第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

2016第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛

已结束
  • 举办日期:2016年11月8日-10日
  • 展出面积:待核实
  • 举办场馆:上海新国际博览中心
  • 举办周期:1年
  • 举办城市:上海
  • 举办次数:***4届
  • 所在行业:电子
  • 上届展商数:待核实
  • 执行承办:中国半导体行业协会 中电会展与信息传播有限公司
  • 上届观众数:待核实
组织结构

主办单位:中国半导体行业协会 中国电子器材总公司 上海市经济和信息化委员会

承办单位:中国半导体行业协会 中电会展与信息传播有限公司 上海浦东新区人民*** 上海市张江高科技园区管理委员会 上海张江(集团)有限公司 上海市集成电路行业协会

执行承办:中国半导体行业协会 中电会展与信息传播有限公司

展会详情

中国国际半导体博览会暨高峰论坛——IC China,经过十余年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示***成果,打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在***有着***的***和知名度。

***关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定,为半导体产业发展带来十足的机遇和动力。2015年我国集成电路产业规模达到3700亿元,产业年均增速也将达到22.71%。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出至2020年,集成电路产业与国际***水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际***水平,实现跨越式发展。我国将努力建成创新、可控、保障安全的产业。

市场推动产业发展,应用***技术创新,由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的“IC China 2016”诚邀国内外***半导体企业参展、参会;共同推进“系统应用-半导体-专用设备、材料”全产业链的发展。

展品范围
半导体博览会 半导体材料展 集成电路展 提供如下展品

IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。

参展费用

标准展位(3m×3m)

光地(36㎡起租)

人民币

15000元/间

1500元/㎡

美元

2520美元/间

260美元/㎡

联系方式

中国半导体行业协会
联系人:徐贞华 任振川 孙亚东 刘学军 赵元闯
电  话:010-68207449/68207450/68207456/68207455/68208589 
传  真:010-68154708 
电子邮箱:xzh@csia.net.cn

中电会展与信息传播有限公司
联系人:贺琼华、潘煜枝
电  话:010-51662329-23、13   传 真:010-68236719 
电子邮箱:maggie@ceac.com.cn

上海市集成电路行业协会
联系人:薛自 袁吉祥 许国昌 吴茹茹 
电 话:021-50809814/50805420/50805260/50800657 
传 真:021-50805259 

 

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