2015国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会（SEMICON China 2015）

已结束

举办日期：2015年3月17日-19日
展出面积：61700平米
举办场馆：上海新国际博览中心
举办周期：1年
举办城市：上海
举办次数：待核实
所在行业：电子
上届展商数：941家
执行承办：国际半导体设备及材料协会（semi）
上届观众数：50553人

当前位置:

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组织结构

主办单位：国际半导体设备及材料协会（semi）中国电子商会

执行承办：国际半导体设备及材料协会（semi）

展会详情

自1988年***在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

展品范围

半导体展半导体设备展半导体材料展提供如下展品

IC设计、制造及应用专区

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二手设备和服务及产能解决方案专区

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LED制造专区

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TSV专区

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MEMS专区

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集成电路材料专区

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Ø 晶圆加工设备及厂房设备

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在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。

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Ø 晶圆加工材料

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在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。

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Ø 测试封装设备

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在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。

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Ø 测试封装材料

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在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。

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Ø 子系统、零部件和间接耗材

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为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

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参展费用

展位以 9 平方米起售，并以 9 平方米为单位递增。除特别通知，每个标准展位的大小为 3 米长，3 米宽。光地不得少于 2 个展位。

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SEMI 会员展位价格* 非会员展位价

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标准展位 USD 520/平方米 USD 675/平方米

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**光地 USD 470/平方米 USD 605/平方米

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以上价格仅供参考，具体价格以组委会确认书为准。

联系方式

客户服务代表
x0dx0aSEMI China
x0dx0aTel: +86.21.6027.8500
x0dx0aEmail:semichina@semi.org
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x0dx0aMr. Richard Jiang
x0dx0aTel:+86.21.6027.8560
x0dx0aEmail: tmjiang@semi.org
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x0dx0aMr. Jesse Zhang
x0dx0aTel:+86.21.6027.8558
x0dx0aEmail:wdzhang@semi.org
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x0dx0aMr. Norman Cheng
x0dx0aTel:+86.21.6027.8557
x0dx0aEmail: ncheng@semi.org